德邦科技展厅由上海大驰精筑，以“材链芯程·智封未来”为核。空间融科技锐度与材料质感，数字孪生装置解码电子封装材料研发脉络，互动屏动态呈现实验室到量产的转化链路，实物展陈芯片级封装、5G通信等尖端应用。既展企业材料创新硬核力，更成链接半导体与电子信息产业的沉浸式对话窗口。