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德邦科技展厅内容深化
德邦科技展厅由上海大驰精筑，以“材链芯程·智封未来”为核。空间融科技锐度与材料质感，数字孪生装置解码电子封装材料研发脉络，互动屏动态呈现实验室到量产的转化链路，实物展陈芯片级封装、5G通信等尖端应用。既展企业材料创新硬核力，更成链接半导体与电子信息产业的沉浸式对话窗口。
展厅入口设开合屏互动装置，展示企业宣传片与行业发展。
展厅内互动装置丰富，荣誉价值结合竖屏交互与实物展示，行业发展用透明屏互动，标杆案例则通过数字沙盘交互，生动呈现企业实力与行业风采。
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